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【會員專屬活動公告】HiSPA 特邀演講 A Chip’s Next Big Thing and its Trillion-Dollar Opportunities

講者:Prof.Seng-Tiong Ho (Northwestern University)
日期:2026年 7 月 28 日
時間:09:30(報到) 10:00~11:30
地點:國立台灣科技大學國際大樓IB202


AI 超級運算正快速推升矽光子與電子—光子積體電路(EPIC)需求。EPIC 透過整合電子 IC 與矽光子 IC,導入負回授控制與製造優勢,有望改善光子 IC 在擴展性、功耗與穩定性上的限制。隨著 GPU、HBM 與 CPU 晶片間資料傳輸需達 10 至 100 Tbps,共封裝光學(CPO)與晶片對晶片光學 I/O 將成為關鍵技術。本演講將比較微環共振器、Ge-Si 電吸收調變器與 Micro-LED 等技術路線,並分析 Ayar Labs、Lightmatter、Celestial AI、Avicena 等公司布局。何博士亦將說明現有矽光子技術仍面臨光纖數量、功耗與成本挑戰,並探討 EPIC 對 AI 資料中心、次世代運算、通訊與感測應用的長期影響,以及台灣可掌握的產業機會。

報名網址請會員廠商查閱聯盟群組訊息,本次活動由聯盟會員專屬。

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