隨著生成式 AI 與 AI Data Center 快速發展，資料傳輸速度、功耗與系統擴充能力已成為全球半導體產業的重要課題。矽光子（Silicon Photonics）、共封裝光學（CPO）、光互連（Optical Interconnect）及異質整合技術，正逐步成為下一世代 AI 基礎建設的關鍵。
由國際矽光子異質整合聯盟（HiSPA）與British Office Taipei（英國在台辦事處）共同於2026年6月2日舉辦的 2026 UK–Taiwan Silicon Photonics & AI Workshop，邀集來自英國與台灣產、官、學、研代表齊聚交流，共同探討矽光子、AI 與半導體技術的最新發展，以及未來英臺合作的可能方向。
本次活動由 HiSPA 會長李三良講座教授主持開幕，英方則由 Dr. Dave Smith（UK National Technology Adviser）率團來臺，並邀請兩位英國重量級學者：
🔹 Prof. Graham Reed（University of Southampton）
🔹 Prof. Themis Prodromakis（University of Edinburgh）分享英國在矽光子、AI Hardware、Neuromorphic Computing 等領域的最新研究成果與產業發展趨勢。
本次活動也邀集 HiSPA 會員廠商(吳堂榮總裁 副會長，HiSPA / 日商駿河精機股份有限公司台灣分公司)、學研單位(林建中研發組長， 工研院電光所)及技術專家(廖光陽所長，源道專利商標事務所)，共同探討：
✅ AI Data Center 對矽光子與 CPO 的需求
✅ 自動化製造、光封裝與測試驗證技術
✅ CPO / 矽光子專利布局與國際合作策略
✅ 台灣光電研發基礎設施與未來合作機會
HiSPA 將持續以國立臺灣科技大學 異質整合矽光電晶片研發中心（HiSiPIC） 為核心，串聯會員廠商、學研能量與國際夥伴，打造矽光子與異質整合產學合作平台，促進技術交流、人才培育、供應鏈合作與國際鏈結。
我們相信，面對 AI 帶來的新一波產業變革，唯有結合學術創新、產業實力與國際合作，才能共同推動矽光子與光電晶片產業的發展，為台灣建立下一世代光電與半導體競爭優勢。
