今年10月29日，國際矽光子異質整合聯盟(HiSPA)於國立臺灣科技大學華夏校區舉辦「CPO與矽光子產業化論壇」，邀集產學研各界專家與業界代表，共同探討矽光子與共同封裝光學(CPO)的技術發展及產業化契機。本次論壇首先從傳統PCB進入訊號傳輸達每條400Gbps應用所面臨的性能極限，以及新材料的需求出發，進一步剖析模組功耗取代頻寬成為第一約束，以及製造精準定位、量測成本與複雜度等因素所衍生的技術瓶頸，延伸探討AI資料中心、車用領域及邊緣AI機器人等應用將面臨的挑戰，歸納出光電整合技術在產品市場上的發展重點。
臺科大王逸平老師於論壇開場時，介紹華夏校區持續建置半導體教學與研發資源，並結合 SMIAR Lab 於半導體量測、智慧分析及可靠度等領域的研究能量，推動學研與產業接軌。在李三良講座教授帶領下，HiSPIC 與 HiSPA 已完成高速共封裝光學引擎模組及全自動矽光晶圓測試系統建置，並於去12月19日正式啟用。期盼藉此進一步促進產業交流與技術合作，開放學界及業界透過 TSRI 系統預約使用相關設備，共創研發合作與產業應用契機。
騰旭程正樺投資長在論壇中提到，每條400Gbps 高速傳輸使訊號頻率突破 100GHz，造成 PCB 銅線傳輸損耗增加，即使採用 M9／M10 高階材料，傳輸距離仍受限於公分等級。由於PCB材料商業化及台積電N2 製程量產時程仍需要時間，透過產業加速轉向CPO／NPO光電整合技術，可將傳輸長度延伸至公尺級別，搭上AI系統從Scale-out 走向 Scale-up 光互連，將帶動整體光通訊市場規模迎來數倍爆發機會。
致新科技陳彥旭經理在論壇中，說明CPO模組的能效指標以 pJ/bit 衡量，其傳輸能耗將成為AI發展核心限制，由於功耗與散熱在光模組上由100Gbps 約5W升至800G/1.6Tbps 約 ~30W，將面臨散熱面的尺寸考驗。模組架構由Pluggable 16發展演進到CPO達5 pJ/bit，甚至最終朝1 pJ/bit為目標。因此，以PMIC轉型由離散供電轉向低雜訊、大電流及晶片級設計，採ELS外置雷射隔熱供電架構，資料中心由 800V的多層降級轉換，朝向直接降轉12V發展，開創電源IC的新市場。
林信良資深顧問指出，AI 發展正由 LLM 邁向具身智慧(Embodied AI)，透過6顆環景鏡頭、感壓偵測及多模態感測蒐集物理互動數據，提升機器人感知與執行能力(成功率大幅提升)。隨著 NVIDIA Jetson平台支援最高20顆高畫質鏡頭，前端傳輸將加速導入光纖與高速光通訊，將 GPU+DPU運算、網路及記憶體作整合，降低資料傳輸延遲。另外說明更新法規要求，歐盟新機械條例預計於 2027 年 實施強制性規定，納入機器人資安與安規認證，為檢測增加剛性需求。接近2030年，隨著 3.2T CPO、6G通訊及自研 AI 晶片陸續發展，矽光子與 CPO 將成為支撐海量數據傳輸的重要技術基礎。
吳宥緗分析師提及車內網路歷經實體同軸銅線的演進，自 2025 年起隨自駕車載 AI 爆發興起，迎來第四次光通訊轉型。傳輸速率達 25Gbps 時，銅線距離僅達3 公尺；而光通訊憑藉高速、長距離與抗電磁干擾優勢，可適用於 40 公尺長車身、多鏡頭影像(30～60FPS)及 120Hz 4K/8K 顯示器，並可導入 Central Backbone、Camera Link、Sensor Distribution 與 Computing Interconnection 等技術架構。然而，車用元件耐受須克服 105°C 高溫、15 年壽命、防水防塵、抗震與系統成本等嚴苛挑戰。以歐洲(推動 IEEE 802.3cz 標準）、日本(發展光學分光與連接器)及中國(整合產業鏈)三方推進，但仍缺乏首款 OEM 量產車型帶動，將光通訊延伸至智慧機器載具等應用。
投資人 Austin指出科技創投專注於具備經驗的團隊，評估邏輯必須回歸物化第一性原理，在實驗桌上解決問題，並將物理突破轉化為高毛利商業價值。新創最大考驗是跨越「實驗室到晶圓廠」的量產鴻溝，須克服晶圓級良率損耗、缺乏標準化 PDK，以及新材料與先進封裝(如有機/玻璃基板)等工程挑戰，並將創新定位於具高定價權的關鍵架構或新材料設計，說明美台優勢互補，以美國前端 IC 架構設計深度結合臺灣的晶圓代工、先進封裝基板與人才生態系；HiSPA 將協助連結臺灣生態系夥伴與臺科大王老師等專家，共同串接核心資源。我們致力於在設計初期導入真實生產數據，以加速產品從研發到量產的進程，實現規模化的具體交付。
創辦人暨執行長Al Yuen在演講點出AI 算力已要求奈秒級極低延遲的「晶片對晶片(Chip-to-Chip)」通訊。PicoJool 為此推出免除 DSP 功耗的 100G/200G 多通道「Slow and Wide」平行陣列架構，憑藉搭配多模光纖達 ±10μm 的高對準公差與成本優勢，成功完成 A 輪募資。攜手臺灣穩懋半導體，依託其 30 年成熟代工鏈，可在10週內交付 百萬顆批量生產。具體實踐讓準備進入CPO的市場夥伴，提供了一個從設計到規模化落地、成功跨越晶圓級的合作案例。
Panel座談中討論，矽光子與 CPO 技術正全面從實驗室邁向商業化(Lab-to-Fab)。在這場產業轉型浪潮中，研發需要高度貼近客戶「未明確表達的需求」，不能僅被動滿足現有規格，更需具備前瞻視野，持續提出超越想像的突破性創新，以解決未來3到5年AI 算力的物理瓶頸。在此發展進程創投機構(如 Playground Global 與騰旭投資)扮演著關鍵的跨界紐帶，不僅提供資金，更深度鏈結新創、供應鏈與學界(如台科大 SMIAR 實驗室），協助團隊將實驗室的物理限制轉化為具前瞻與高毛利的商業價值，快速對接量產通道。最終，這場技術革命必須仰賴美台生態系的優勢互補，將臺灣在晶圓代工、先進封裝(CoWoS/玻璃基板)、化合物半導體代工及頂尖人才的量產能量，深度連結全球大型資料中心與產業巨頭，方能滿足AI爆發下的龐大光傳輸與 CPO 剛性需求。
論壇尾聲，在場來賓與專家互動熱烈，針對矽光子技術脈絡與市場趨勢展開深度交流。大會亦熱烈邀請與會廠商不吝分享實務心得；由於 AI 的爆發式成長正為矽光子產業注入前所未有的龐大商機，HiSPA 聯盟未來將持續規劃此類型的技術論壇。期盼透過長期的交流平台，協助會員夥伴精準洞察前瞻趨勢，攜手開創並共享全球光通訊市場的新局。