隨著生成式 AI 與大型模型應用快速發展，資料中心對高速傳輸、低延遲及能源效率的需求持續攀升，傳統電互連架構逐漸面臨頻寬與功耗限制，帶動矽光子、共同封裝光學(CPO)及 Micro-LED 光互連等技術加速發展。
由經濟部產業發展署主辦、智慧顯示產業推動計畫辦公室執行、國際矽光子異質整合聯盟(HiSPA)協辦的「矽光子時代下之光電產業發展契機」前瞻技術交流會，邀集 Omdia、英特盛科技、日商台灣電計國際、富采光電、友達光電及錼創科技等產業專家，從市場趨勢、技術研發、設備檢測與應用布局等面向，深入探討光電整合產業的發展方向。
Omdia 分析師指出，生成式 AI 帶動資料中心運算與傳輸需求攀升，晶片間的傳輸延遲及功耗已成為效能瓶頸。面對高速傳輸需求，產業加速朝 NPO、CPO 等光互連架構發展，以提升頻寬並降低能耗。然而，技術量產仍須克服光纖對位、光學測試、封裝良率及材料供應等挑戰，仰賴整體供應鏈協同突破。
英特盛科技(GIS)從觸控顯示模組跨足半導體光學與光學模組封裝布局，將既有精密光學、微奈米加工及封裝技術延伸至車用與光通訊領域。由於AI伺服器規模擴大，機櫃內(Scale-up)傳輸也將逐步朝光互連升級，帶動 CPO 及相關光學元件需求。從VCSEL、Micro-LED、外置雷射光源到 FAU、微透鏡等關鍵零組件，精密封裝、光纖對位與熱管理皆是影響產品良率的重要環節。未來台廠可透過掌握關鍵製程與零組件，結合自動化製造優勢，切入新興光電整合供應鏈。
日商台灣電計國際(TSE)的CPO與微型光通訊之關鍵檢測技術，涵蓋雷射光源RIN、OMA量測、Micro-LED陣列光學分析，以及光纖耦合強度分布檢測。透過高精度光學量測與影像分析，可掌握光源品質、晶粒發光特性及光纖對位效率，協助提升光電元件的測試精度與封裝良率，為矽光子及CPO量產提供重要技術支援。
富采光電將Micro-LED技術延伸至AI光通訊應用，並同步布局VCSEL、CW DFB等多元光源。隨著AI運算需求提升，低功耗光互連成為重要發展方向。Micro-LED憑藉GaN材料特性、低功耗及高溫操作優勢，可透過多通道平行傳輸，應用於晶片間及機櫃內短距離高速連線。
從光引擎設計與系統整合切入，友達光電提出Micro-LED陣列直驅架構可望減少對DSP、Retimer等訊號處理元件的依賴，降低傳輸延遲與功耗。在製造策略上，友達將Micro-LED光源與驅動線路整合為可獨立測試的光引擎模組，於出貨前完成光電驗證，以提升量產與系統整合可行性。
錼創科技以透過Micro-LED晶片設計、巨量轉移及新型T-Micro架構，持續優化晶片製造與低功耗技術，拓展顯示技術至光互連應用。在市場定位上，錼創鎖定機櫃內數公尺等級的中短距離傳輸，運用Micro-LED高溫操作及平行傳輸優勢，改善傳統銅線在高溫環境下的訊號衰減與功耗問題，提供 AI 伺服器光互連的新選擇。
本次交流會從光學架構、精密製程、量測設備到光源與光引擎設計，展現矽光子、CPO與 Micro-LED光互連技術的多元發展，展現產業跨領域整合的重要性。HiSPA透過本次交流會，期望搭建產官學研交流與合作橋梁，促進產業需求與學研技術對接，串聯跨域企業及研究資源，創造更多合作契機，共同推動台灣矽光子與光電整合產業接軌國際。