國際矽光子異質整合聯盟（HiSPA）參與荷蘭 PIC Summit Europe 2026，由秘書長王逸平（國立臺灣科技大學先進半導體科技研究所助理教授）與九家會員企業共同展出，透過國際展會平台促進技術交流，拓展臺荷矽光子與光通訊產業合作機會。HiSPA 秘書長王逸平於現場交流時向率團團長產發署陳國軒副署長說明，國際矽光子異質整合聯盟由會長李三良（國立臺灣科技大學電子工程系講座教授）號召創立，其發展目標為整合學術研究與產業資源，建立企業需求與學研技術之間的合作橋梁，推動矽光子與異質整合技術從研究成果走向產業應用。
HiSPA 秘書長王逸平於 PIC Summit Europe 2026 現場向產發署陳國軒副署長(右三)介紹聯盟，說明由李三良會長號召創立的 HiSPA 如何串聯學研與產業資源，促進產學合作、技術交流及國際鏈結。HiSPA/提供
國際矽光子異質整合聯盟（HiSPA）於荷蘭 PIC Summit Europe 與台灣光電暨化合物半導體產業協會（TOSIA）、工業技術研究院共同舉辦「TAIWAN SESSION」，促進臺灣光通訊與矽光子技術的國際交流，拓展臺荷產業合作機會。本次與 HiSPA 共同展出的九家企業會員，包括日商駿河精機股份有限公司台灣分公司(SURUGA SEIKI)、達裕科技股份有限公司（i-BOT）、環球晶圓股份有限公司（GWC）、連訊通信股份有限公司（ACON Optics）、光焱科技股份有限公司（Enlitech）、合盈光電（HPBint）、台灣電計國際股份有限公司（Denkei）、山太士股份有限公司（AMC）及品頡奈米光學股份有限公司（Pin-Jye Optics），透過共同參展拓展國際交流與合作機會。其中，企業會員台灣電計國際（Denkei）推出 SYCATUS 高精度、高靈敏度相對強度雜訊（Relative Intensity Noise, RIN）量測解決方案。依廠商提供的產品資訊，該方案以「全球獨特的高精度、高靈敏度 RIN 測試系統」（A Globally Unique High-Precision and High-Sensitivity RIN Testing System）為產品定位，呈現聯盟會員在光電量測領域的技術與服務能量。
國際矽光子異質整合聯盟(HiSPA)積極投入國際組職，推動產業發展與人才培育。HiSPA/提供
本次臺荷交流期間，TOSIA、工研院與 PhotonDelta 簽署三年合作備忘錄，為雙方持續合作建立架構。另一方面，工研院、立碁電子、千才科技與荷蘭 PHIX 的合作，也呈現跨國整合矽光子晶片、光源與光電封裝的研發進展。
從聯盟推動產學合作的角度觀察，國際鏈結應進一步落實為可執行的合作題目。如何釐清技術分工、對接驗證資源，並將研發成果與實際應用連結，是後續交流值得聚焦的方向。對會員企業而言，找到能力互補的合作夥伴、確認自身技術在供應鏈中的位置，才能讓參與國際活動的效益持續累積。展望後續，HiSPA 將持續以會員需求與產業課題為出發點，促進國內外技術交流與產學合作，讓國際連結成為臺灣矽光子與異質整合產業發展的實際助力。
臺荷企業參訪團與經濟部產發署副署長陳國軒（前排左八）共同合影。 TOSIA/提供