隨著生成式 AI、代理式 AI、雲端資料中心與高效能運算需求快速成長，資料傳輸頻寬、功耗、延遲與系統整合效率，已成為下一階段 AI 基礎建設發展的關鍵瓶頸。面對全球光通訊、矽光子、CPO 共封裝光學、Micro LED 與先進顯示技術加速匯流，臺灣半導體、光電與顯示產業正迎來跨域轉型的重要契機。
本次交流會由經濟部產業發展署主管半導體與光電產業之電子資訊組主辦，國際矽光子異質整合聯盟 HiSPA協辦，並由經濟部產業發展署智慧顯示產業推動計畫辦公室 CIPO執行，邀集產業分析、矽光子應用、光通訊檢測、主動光學對位、Micro LED 與先進顯示等領域代表，共同探討 AI 光通訊趨勢下，臺灣光電產業如何由既有顯示、光電量測、封裝模組與材料製程能量，延伸至矽光子與 CPO 供應鏈新興應用。
本活動將從產業發展策略、國際市場趨勢、關鍵元件技術、檢測解決方案、Micro LED 應用與先進顯示整合等面向切入，協助與會業者掌握光電產業跨域融合方向，並促進產業鏈上下游交流媒合，推動臺灣在 AI 時代下之半導體、光電、顯示與光通訊產業升級。
主辦單位： 經濟部產業發展署電子資訊組
協辦單位： 國際矽光子異質整合聯盟 HiSPA
執行單位： 經濟部產業發展署智慧顯示產業推動計畫辦公室 CIPO
