國際矽光子異質整合聯盟(HiSPA)參訪團組團參與「2025 歐洲 PIC 高峰會（PIC Summit Europe 2025）」，協助國內矽光子廠商掌握全球市場及技術趨勢，並深化與荷蘭及歐洲產業聚落之合作鏈結。
PIC Summit Europe 為歐洲整合光子領域最具指標性的年度活動，由 PhotonDelta 主辦，於 2025 年 11 月 4–5 日假荷蘭恩荷芬(Evoluon)會議中心舉行。2025年大會主題為「Scaling Together in a Dynamic World」，聚焦於 AI、高速運算、量子科技與新興感測應用等領域對 PIC 製造、封裝測試及量產能力所帶來之需求與挑戰。
本次大會吸引超過 700 位 產官學研代表與會，涵蓋 ASML、NVIDIA、imec、歐盟執委會及全球主要光子晶片供應鏈成員，為目前歐洲規模最大且國際化程度最高之 PIC 盛會。
本計畫組團參與本次活動（含展區展示、論壇出席及媒合交流），旨在：
- 建立我國與歐洲 PIC 生態系之合作管道；
- 向國際推廣台灣矽光子產業鏈之製程、封裝與測試優勢；
- 掌握 CPO、高速模組與 AI 資料中心光互連發展趨勢；
- 促成國內廠商與歐洲機構之技術合作與商機媒合。
二、活動參與內容
（一）展區展示
本計畫安排「台灣矽光子產業展示區」，彙整國內於 PIC／矽光子晶片、先進封裝、光學測試及高速光模組等領域之代表技術，吸引國際系統廠、晶圓廠及投資單位前來參觀洽談。展出成果包含：
- 矽光子異質整合與封裝技術能力
- 光學量測、奈米級對位與驗證平台
- 高速 800G / 1.6T 模組與光互連應用
- 台灣 PIC 生態系與供應鏈地圖展示
此展示區有效提升台灣產業能見度，並促成後續技術洽談。
（二）論壇與技術場次
代表團完整參與主論壇與各應用場次，涵蓋議題包括：
- AI/HPC 對 PIC 與 CPO（Co-Packaged Optics）之需求
- PIC 製造量產化挑戰：標準化、投資與產能建置
- 新興材料平台（InP、SiN）、封裝與測試新技術
- 感測、醫療、車用與量子運算等多元應用展望
論壇中多位國際專家強調，2025年為整合光子技術加速導入 AI 與資料中心的轉折點，未來3–5年將進入實際部署與量產化階段。
（三）一對一媒合與產業交流
依計畫規劃，本次團隊亦參與 PhotonDelta 安排之一對一媒合與交流座談，洽談對象包括：
- PIC 設計公司（歐洲主流設計生態系）
- InP / SiN / SOI 製程晶圓廠
- 光學先進封裝與測試技術供應商
- AI/資料中心設備業者與系統整合公司
洽談內容集中於 CPO、AI 光互連、封裝製造服務（OSAT）、量測與自動化設備導入等面向，並有多家機構表達對台灣量產能力之興趣。