隨著高速運算、AI 伺服器與感測應用快速成長，矽光子技術正加速邁向量產與實際導入。為促進跨域協作與技術交流，HiSPA 國際矽光子異質整合聯盟特別舉辦「矽光子產業交流研討會」，邀集國內外產學研夥伴共同聚焦製程、測試、應用與國際合作等議題，攜手布局未來光電產業生態，並安排日本 Resonac、山葉智能機器等廠商與會員夥伴互動交流，強化國際連結與產業合作契機。
本次研討會於2025年11月11日在台科大國際大樓二樓 IB202 會議室舉行；議程涵蓋新會員夥伴介紹，以及從矽光子研發進展、電子-光子先進封裝、PIC 晶圓級測試、矽光子模擬軟體與晶圓廠生態整合，到高速光傳輸（Transceiver、CPO、Micro LED）與 OCP/PECC 趨勢觀察等主題，講者包含鴻海研究院、Resonac、光焱科技、恩萊特、光循科技與 Suruga Seiki 等代表，提供與會者一次掌握技術脈動、供應鏈合作與應用落地方向的交流平台。
