國際矽光子異質整合聯盟（HiSPA）與國際半導體測試組織 SWTest 於2026年四月十日正式簽署合作意向書（MOU），由 HiSPA 會長李三良（San-Liang Lee）與 SWTest 主席 Jerry Broz 共同完成簽署。此次合作聚焦於矽光子（Silicon Photonics）、共同封裝光學（Co-Packaged Optics, CPO）及先進測試技術，象徵台灣在光電整合與高速運算關鍵技術領域，正式與國際測試體系建立連結。
國際矽光子異質整合聯盟（HiSPA）與國際半導體測試組織 SWTest 於簽署合作意向書（MOU），由 HiSPA 會長李三良(左)與 SWTest 主席 Jerry Broz 共同完成簽署。
在人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）驅動下，資料中心架構正快速升級，傳輸頻寬由 1.6T 邁向 3.2T，甚至更高世代。矽光子與 CPO 被視為解決高頻寬與低功耗需求的重要技術路徑，但隨著技術逐步成熟，產業關鍵已由元件開發轉向系統整合與量產驗證，其中測試技術與標準體系成為決定產業化速度的重要因素。本次合作內容涵蓋會議資源共享、技術交流及國際宣傳機制建立。雙方將透過聯合公告、社群平台推廣及活動合作，促進技術資訊流通與產業鏈互動，並強化矽光子與光電封裝技術在國際測試社群中的能見度。同時，亦將推動相關技術成果於國際會議中的交流與應用連結，提升跨領域整合機會。
國際矽光子異質整合聯盟（HiSPA）與國際半導體測試組織 SWTest 於國立台灣科技大學舉行合作意向書（MOU）簽署儀式，由 HiSPA 會長李三良（右二）、HiSPA 副會長劉佑信（左一）、HiSPA 秘書長暨半導體所教授王逸平（右一）與 SWTest 主席 Jerry Broz（左二）共同見證，雙方將攜手推動矽光子與先進測試技術之國際合作，強化 AI 資料中心與高速光通訊發展。
從產業發展角度觀察，台灣已在晶圓製造、先進封裝與光電元件領域具備完整基礎，但在測試與驗證體系的國際參與仍有提升空間。此次 HiSPA 與 SWTest 的合作，有助於補強關鍵環節，促進產業鏈由製造導向邁向系統整合與標準接軌，進一步提升整體競爭力。HiSPA 表示，未來將持續深化國際合作，推動矽光子與 CPO 技術發展，並透過聯盟平台促進產業、學界與研究機構之間的協同創新。SWTest 亦指出，隨著光電整合技術成為高速運算的重要基礎，測試技術的角色將日益關鍵，雙方合作將有助於推動技術交流與產業應用之落地。
