國際矽光子異質整合聯盟（HiSPA）持續推動臺灣矽光子、異質整合、光電封裝與半導體測試驗證領域之國際交流。近期，Semiconductor Wafer Test Conference（SWTest）已於其官方網站將 HiSPA 列為 Conference Partner，展現雙方在半導體測試、晶圓級量測、先進封裝與光電整合領域之交流基礎。
SWTest 為國際半導體晶圓測試與晶粒層級測試領域的重要會議，長期聚焦於 probe technology、wafer-level testing、die-level testing、probe card、測試設備、材料與相關服務供應鏈。SWTest 2026 於 2026 年 6 月 8 日至 6 月 10 日在美國加州 Carlsbad 舉行，匯聚全球半導體測試產業之製造商、設備商、材料商、技術服務供應商與研發單位。
HiSPA 被列為 SWTest 2026 Conference Partner，代表聯盟在國際半導體測試與先進封裝生態系中的能見度逐步提升。隨著 AI、高效能運算、共封裝光學（Co-Packaged Optics, CPO）、矽光子（Silicon Photonics）與異質整合技術快速發展，晶圓級光電測試、自動化量測、封裝後驗證與可靠度分析，已成為未來產業鏈不可或缺的關鍵環節。HiSPA 將持續透過國際會議、產學研合作與跨國夥伴連結，協助臺灣產業掌握矽光子與光電封裝之全球發展機會。
會員可參考 SWTest 官方網站之 Conference Partners 區塊，了解 HiSPA 於國際合作夥伴名單中的相關資訊。
SWTest 官方網站：
https://www.swtest.org/