國際矽光子異質整合聯盟（HiSPA）於2026年4月7日假國立台灣科技大學國際大樓舉辦「OFC2026技術交流會」，匯聚產學研專家，針對AI資料中心高速光通訊、矽光子技術、共同封裝光學（CPO）及先進封裝等關鍵議題進行深入交流。隨著生成式AI與高效能運算（HPC）需求快速成長，資料傳輸瓶頸逐漸由運算端轉向互連架構，本次活動即以「光進銅退」為核心趨勢，探討光學網路在次世代運算基礎架構中的角色。
HiSPA會長李三良講座教授開場致詞
會議由HiSPA會長李三良開場致詞，指出在AI算力持續擴張下，光通訊已從輔助角色轉變為系統效能的關鍵瓶頸，強調台灣應積極布局矽光子與光電整合技術，以掌握未來產業主導權。李會長並介紹新增劉佑信副會長及秘書長王逸平。王秘書長於會中說明聯盟推動現況與未來規劃，持續強化產學研協作平台。
HiSPA副會長劉佑信致詞
技術議題方面，國立中央大學許晉瑋特聘教授首先從OFC2026觀察出發，分析Broadcom與Coherent在AI資料中心「垂直擴充（scale-up）」市場的策略布局。Broadcom傾向以高整合度矽光子平台結合交換器與封裝技術，強化系統內部短距離高頻寬傳輸能力；Coherent則延續其在雷射與光通訊元件的深厚基礎，強化光源與模組端的性能優勢，兩者分別代表系統整合導向與元件優化導向的不同路徑。在架構選擇上，演講進一步比較「窄而快（narrow and fast）」與「慢而寬（wide and slow）」兩種設計思維：前者透過提高單通道速率（如224G/400G per lane）以減少通道數量，優點為降低封裝複雜度與延遲，但對訊號完整性與製程要求極高；後者則以增加通道數換取較低單通道速率，雖在設計容錯與成熟度上較具優勢，但將面臨I/O密度、功耗與封裝尺寸快速膨脹的問題。在AI叢集規模持續擴大的情境下，兩者並非單一取代關係，而是取決於系統架構、距離尺度與能源效率目標的權衡。
國立中央大學許晉瑋特聘教授
工研院電光研究所研發副組長温新助指出，隨著AI與大數據應用快速擴展，資料傳輸需求呈現指數成長。在此情境下，傳統電性互連架構逐漸面臨瓶頸，如同平面道路在車流增加與車速提升後，容易出現壅塞與能量損耗問題。
他進一步說明，目前多數晶片間的資料傳輸仍依賴電訊號傳輸，當頻寬持續提升時，不僅延遲與訊號衰減問題加劇，亦伴隨顯著的熱能累積，對系統穩定性與能源效率形成挑戰。相較之下，光傳輸具備低延遲、低損耗及長距離傳輸能力，可視為將資料傳輸由「平面道路」轉移至「高速通道」，在高流量情境下仍能維持穩定且高效率的傳輸表現。
從系統層級來看，温新助指出AI資料中心光學網路正由1.6T邁向3.2T，並朝400G/lane技術節點發展。在此過程中，矽光子與共同封裝光學（CPO）技術已逐步成為關鍵支撐，不僅能有效提升頻寬密度，亦可顯著降低功耗與系統延遲，對於支撐大規模AI叢集運算具有決定性影響。
工研院電光研究所研發副組長温新助
在封裝與系統整合部分，HiSPA副會長劉佑信分享先進封裝與共封裝光學（CPO）、線性驅動可插拔光學（LPO）之最新發展趨勢，指出能源效率與系統擴充性將成為未來資料中心設計的核心考量。同時，活動亦安排新進會員廠商進行簡介，促進產業鏈交流與合作機會。下午場次則延伸至感測與標準化議題。國立台灣科技大學徐世祥教授指出，矽光子感測技術正由元件導向走向系統整合與智慧化應用，涵蓋LiDAR、分散式光纖感測及相干量測等領域。宜特科技李長斌協理則從產業觀點分析CPO邁向量產所面臨的製程與標準化挑戰，強調跨供應鏈協作的重要性。
國立台灣科技大學徐世祥教授
宜特科技李長斌協理
在互連架構方面，國立中山大學洪勇智特聘教授深入解析OCI MSA標準，說明光學小晶片（Optical Chiplet）如何透過矽光子異質整合實現1.6T以上頻寬與低延遲傳輸，為AI叢集Scale-up提供可行路徑。國研院台灣半導體研究中心林銘偉副研究員則從元件與製程角度出發，說明高速調變器與測試平台在推進224G至400G技術節點中的關鍵角色。
國立中山大學洪勇智特聘教授
國研院台灣半導體研究中心林銘偉副研究員
同時，亦有新進會員廠商日本電計株式会社台灣分公司黃志豪總經理與MIXX technology王哲通經理進行公司簡介與目前矽光子解決方案說明。目前日本電計株式会社台灣分公司黃志豪總經理表示，已經整合好架構，硬體配置包含數位電表、頻譜分析儀等相關設備體。為確保量測精準度與設備協同運作，系統整合工程涵蓋四項核心流程：儀器連線整合補正、光纖光路校正、系統軟體整合，以及初始量測數據確認。此系統量測系統可針對IEEE 802.3要求的10G～1.6T光發射器進行RIN及RIN OMA之量測。方波下（調製開啟）的OMA功率測量及CW條件下（調製關閉）的光雜訊功率測量。
日本電計株式会社台灣分公司黃志豪總經理
MIXX technology王哲通經理
本次交流會顯示，隨著AI應用持續擴大，光學互連已從選項轉為必要基礎建設。矽光子與CPO技術不僅影響資料中心效能，更逐步重塑半導體與光電產業的價值鏈分布。本次活動吸引產學研多方參與，包含近50家國內及國際企業代表，同時亦有國立台灣科技大學、國立清華大學、國立台灣大學及臺灣師範大學等學研單位共同參與交流。HiSPA表示，透過本次交流會可見，台灣在矽光子與光電整合領域已具備良好產業基礎，未來將持續強化國際鏈結與跨域合作，推動技術標準化與產業整合，加速相關技術由研發邁向實際應用，進一步提升台灣於全球光電與半導體產業中的關鍵地位。