隨著全球半導體與光電產業的快速發展，先進封裝與測試技術成為提升競爭力的關鍵。為加強技術交流、促進產業鏈上下游合作，HiSPA 封測技術暨國際交流與合作委員會誠摯邀業者參加即將舉辦的技術研討會。此次研討會將分享最新矽光子技術及未來趨勢的洞察，提供廠商前瞻性的技術交流機會。我們期待與您共同探討如何在這個充滿挑戰與機遇的時代，攜手推動產業技術創新，開創更廣闊的合作空間！期待您的參與，共同引領矽光子技術的未來發展！
會議時間：2025年01月21日(二) 14:00 ~ 16:35
會議地點：國立臺灣科技大學國際大樓三樓IB 302會議室 (臺北市大安區基隆路4段43號)
交通指引
