HiSPA 聯盟李三良會長開場致詞中指出，隨著 AI 應用與資料中心算力需求呈爆發式增長，已成為半導體業界最炙手可熱的焦點。為解這項關鍵難題，本次論壇特別邀請到何誠中博士擁有MIT 學/碩/博士完整學歷背景的重量級專家、曾任教於西北大學且創立 Roepic 的科技創業者，深入剖析次世代算力架構的最核心工程挑戰。他憑藉前瞻的美國學術戰略高度與第一線產業實戰經驗，深入探討uEPIC平台的技術發展與實務經驗，從微環諧振器(Micro-ring Resonator)、電光吸收調變器(EAM)到 MicroLED 光互連等不同技術路線，GPU 叢集對高速互連及資料傳輸的需求日益增加，剖析各項光電整合技術的優勢、限制與發展潛力，協助產業界掌握未來技術選擇及應用方向。
HiSPA 持續深化國際鏈結與產業合作，秘書處於會中報告近期國際交流成果及未來發展規劃，並預告即將舉辦矽光子專利智財論壇年度重點活動，於11月將組台灣代表團赴荷蘭參訪交流及參與國際展會的重要行程。透過多元產業活動與國際交流平台，積極串聯國內外產業資源、拓展跨國合作網絡，創造技術交流與商務媒合機會。
從市場的機會來看，何教授提出觀點，1. 兆美元級市場機遇：AI 驅動光電產業成長隨著NVIDIA等GPU 大廠擴大AI基礎建設投資，CPO、外接雷射源及可插拔光模組市場預估將由百億美元成長至近千億美元市場潛力，並帶動半導體、光電元件及封裝測試等供應鏈發展。2. EIC、PIC及MEM三大產品布局：建立技術商業化路徑，從可插拔光收發模組、外接雷射源到共封裝光學(CPO)與光學 I/O，提出分階段市場布局策略，以高速光模組、多波長雷射及低功耗光互連技術，逐步切入AI資料中心與次世代半導體市場。
何教授的uEPIC團隊歷經多年研發所建立的電子光子系統電路技術架構，透過電子控制電路與光子元件的深度整合，導入動態回饋控制機制，改善傳統矽光子元件容易受到溫度變化及光學波長漂移影響的問題，提升元件運作穩定性與量產可行性。分享四項核心技術成果：超緊湊多波長 WDM 雷射：透過整合式光柵設計，支援多波長傳輸，提升光通訊頻道整合密度。超緊湊光學 S-Coupler：以微型化耦合器設計縮小元件尺寸，並兼顧寬頻光訊號耦合需求。磷化銦(InP)異質整合調變器：結合磷化銦與矽基材料優勢，降低驅動電壓與調變功耗，提升高速傳輸能力。低功耗 WDM Mux／Demux：透過無加熱器設計，降低傳統光學波長控制所需的額外能耗。特別說明InP 異質整合調變器及低功耗波分複用技術，展現出在元件微型化、能源效率及高速光電整合方面的發展潛力，為未來 CPO 與 Optical I/O 技術提供新的設計思維。讓與會者進一步理解，CPO 的產業化不僅涉及光學元件性能，更需要材料、晶圓製程、精密封裝、測試量測及系統整合等不同領域協同發展。
從 AI 算力需求出發，延伸至矽光子元件創新、CPO 架構設計、異質整合製程及商業化策略，呈現次世代半導體技術從研發走向量產的關鍵需求。透過國際專家技術分享與產學研交流，不僅讓與會者深入掌握 uEPIC 在電子光子整合領域的最新技術思維，也進一步凸顯跨領域合作對推動矽光子產業發展的重要性。HiSPA將持續扮演國際技術交流與產業資源整合的橋梁，深化國際合作、串聯會員技術能量，促進產學研跨域交流與應用對接，共同推動臺灣矽光子及異質整合產業接軌國際市場，開拓光電整合發展契機。