圖說：PIC Summit已於11/4-5在荷蘭Eindhoven舉行；資料來源：PIDA整理，2025/11 矽光子(Silicon Photonics)正從技術導入期快速邁入商業規模化，成為 2025 年全球半導體與光通訊最受矚目的成長引擎之一。驅動力來自AI、雲端與高效能運算(HPC)帶來的頻寬與能效需求，尤其GPT-class大模型與GPU叢集規模擴張，輝達(NVIDIA)旗下首款以共同封裝光學(CPO)技術打造的矽光子網路交換器 Spectrum-X，獲甲骨文、Meta 等兩大巨頭採用，宣告「AI 世界光通訊時代全面來臨」，使光互連取代銅互連成為不可逆趨勢。矽光子結合 CPO被視為下一代 AI 資料中心的里程碑技術。 全球市場展望 全球矽光子市場正進入快速成長階段，根據Yole統計，市場規模於 2024 年已達 23.3 億美元，預計在 AI 與高速運算需求推動下，2025 年將提升至 28–32 億美元，並於 2029 年進一步成長至 69.8 億美元，2030 年更有機會突破 90–120 億美元。整體 CAGR 在短期（2024→2025）約為 21.8%，中期（2024→2029）提高至 25.3%，長期則維持在 25–35% 的高速成長區間。從區域發展來看，亞太地區已成為最大且成長最快的市場。應用面則由 AI/HPC 與超大規模資料中心升級需求領航，並延伸至 5G 與光纖網路建設、邊緣運算、自駕車 LiDAR、生醫感測與量子光子領域，推動矽光子技術於多場域加速滲透與商業化落地。 技術發展與節點路線 矽光子技術正朝高速與低功耗方向加速演進，其中 200G/通道預計將在 2026–2027 年成為主流節點，進而推動 800G 與 1.6T 光模組於 AI/HPC 與超大規模資料中心的全面導入。隨著傳輸速率提升，CPO已進入導入前期，預估 2025 年下半年將進行工程驗證與小量試產，並於 2028–2030 年邁入大規模部署階段。在技術與製造端，產業瓶頸已由前段製程轉向後段製造，封裝與光學測試，像是奈米精度對位、自動化量測、良率控制將成為產能擴張與成本競爭的核心。 全球生態系呈現 多方協作格局：由 TeraHop（前 InnoLight）、Cisco、Broadcom、Marvell等垂直整合大廠引領；Ayar Labs、Lightmatter、Celestial AI、Nubis Communications等新創推進光電整合與光運算；以台積電、GlobalFoundries、Intel、STMicroelectronics為代表的晶圓製造業者提供矽光子平台量產能力；而 Applied Materials與ficonTEC則在設備層面支撐良率與製程成熟度。同時，中國以 TeraHop、Hisense、Accezlink 為代表的廠商已出貨數百萬光模組，在政府政策與產學合作支持下，正快速縮短與歐、美領先者之間的技術與供應鏈差距，形成新一波全球競局。 市場動態 全球矽光子市場的成長主要受高速連網與資料運算需求推動。隨著家庭與行動寬頻、雲端服務、遠距教育、串流娛樂與企業 WAN 持續升級，光互連需求明顯加速。此外，資料中心的數量與規模持續擴張，對更高頻寬、更低延遲與更佳能源效率的要求，使矽光子在資料中心內部與跨節點互連中逐步取代銅互連，並推動 AI 加速器與光電整合架構由伺服器板級、機櫃級延伸至資料中心內外全鏈路光化。在產品組成上，市場涵蓋光收發器、可變光衰減器、光交換器、AOC/POC 光纜與感測器；其核心元件包括雷射、調變器、光偵測器、濾波器與波導，並廣泛應用於資料中心與 HPC、電信網路、軍工航太、生醫與生命科學等領域。子類別則依速率與用途細分，如光收發器從 40G、100G、400G 走向 800G 與 1.6T，VOA 分為固定與動態型，交換器分為光封包與光電路架構，而光纜則區分為 AOC 主動式與 POC 被動式；感測應用亦涵蓋生醫檢測、溫度監控與壓力量測等場景，展現矽光子技術的多元滲透與成熟化。 台灣產業發展現況 在系統與模組端，台灣廠商正逐步布局矽光子與 CPO 量產鏈。像是上詮與台積電合作發展矽光子平台，提供 FAU 精密光對位與封裝能力，預計於 2025 年試產並在 2026 年量產；聯鈞成功切入 NVIDIA Spectrum-X 與 Oracle 供應鏈，聚焦 800G／1.6T 高速光模組並以垂直整合能力提升競爭力；光聖則與 AWS 與 NVIDIA 共同開發 CPO 專用光纖，鎖定低損耗材料與自動化製程優勢，預計 2026 年導入量產。在設備與測試環節，SCREEN 提供前段光子製程設備並與台系供應鏈深度整合，日商駿河(Suruga)則支援奈米級高精度對位平台與自動化治具，是德科技與翔宇科技等則提供光學量測及模組驗證系統方案，形成完整的製程支援能力。台灣同時擁有從晶圓製程、先進封裝、模組到系統整合的完整生態鏈，加上封裝與測試自動化量能佳，具備突破 CPO 量產瓶頸的先天優勢；產學平台如 HiSPA、台科大異質整合中心與 PIDA 的聯動，更深化國際技術鏈結。 在併購與產能佈局方面，Jabil 於 2023 年收購 Intel 矽光子事業以強化高速光互連製造能力，顯示全球供應鏈正逐步轉向跨國協作與代工／封裝共構的生態模式。短中期內，線性驅動可插拔模組（LPO/LRO）憑藉成本與部署彈性將持續佔據主流，但 CPO 在客製化、能效與系統整合面具備長期優勢，預期將於 2025–2027 年進入驗證與試產，並在 2028–2030 年推進至規模化導入。 從台灣視角來看，策略可分三階段推進：短期（2025–2026）應建立國家級 CPO 產線驗證中心，聚焦 800G/1.6T 模組與資料中心短距光互連量產；中期（2026–2028）深化與 PhotonDelta、TU/e 與日系設備商合作，導入 SiPh PDK 與封裝／熱／光學協同設計工具，並建立自動化光測試平台聯盟；長期（2028–2030）則以「台灣＝AI 光互連製造中心」為定位，形成材料至系統的全鏈供應能力，並以 CPO 系統解決方案與設計服務提升國際標準與生態話語權。 PIC Summit揭開矽光子世界的序幕 超過 700 位來自產業、學術與政府的領袖齊聚 11/4-5在荷蘭Eindhoven所舉辦之PIC Summit Europe 2025，其中包含 ASML、NVIDIA、imec 以及歐盟執委會等代表。這是歐洲規模最大的積體光子領域盛會。今年的核心主題「在動態世界中共同擴展（Scaling together in a dynamic world）」點出當前產業所面臨的挑戰與緊迫性。 大會主講人 Irene Rompa 在開場時指出：「就在三年前，矽光子還被視為一種『未來的可能性』。而今天，它已邁入主流。現在沒有任何一座新建資料中心會不使用矽光子技術。」 台灣代表團也出席盛會，與荷蘭生態系洽談合作與投資可能，其中包括：國際矽光子異質整合聯盟(HiSPA)與其會員廠商、鴻海研究院、台灣光電暨化合物半導體產業協會(Tosia)、日月光、工研院、穩懋、台灣半導體研究中心(TSRI)等機構皆到場參與。 結語 當 200G/通道普及、800G/1.6T 量產落地、CPO 走向大規模部署，產業價值鏈正由「單點元件」走向「系統級解決方案」。台灣若能持續強化封裝、測試與系統整合三大核心環節，並結盟國際平台與設備廠，有機會在全球 AI 光通訊革命中取得戰略領先地位。 |