活動花絮
Event Highlights
從Opticl Fiber Communication(OFC)2025看矽光子技術發展趨勢交流
由左至右：工研院電光所/溫新助經理、中央大學電機工程學系/許晉瑋特聘教授、HiSPA聯盟會長/李三良教授、PIDA程道琳執行長、上詮光纖通信/李勇逹生產營運處長、美科樂電子/劉佑信首席技術行銷長。 HiSPA聯盟於2025年4月22日假國立臺灣科技大學綜合研究大樓一樓RB102會議室，舉行「從Optical Fiber Communication (OFC) 2025看矽光子技術發展趨勢交流」；會中由HiSPA聯盟會長李三良教授就OFC的重要性，與今（2025）年矽光子技術發展趨勢提出引言，引起在場來賓的關注。 據了解，OFC 2025展計有逾670家廠商參展，展示1.6T網路技術、AI驅動創新、PON（Coherent PON）、線性可插拔光學（LPO）、多芯光纖（Multicore Fiber）、資料中心技術與量子網路等領域的創新產品。為促進光通訊領域的技術創新、前瞻研究與產業合作，HiSPA聯盟於4/22辦理的這場OFC產業/技術分享會，由參展廠商與專家作分享，共同探討未來趨勢與展望。 此次交流會的主講者，包括：國立中央大學電機工程學系/許晉瑋特聘教授、工研院電光所/溫新助經理、美科樂電子/劉佑信首席技術行銷長、及上詮光纖通信/李勇逹生產營運處長。 圖1 會長李三良講座教授致詞，鼓勵會員廠商踴躍分享OFC觀後心得 國立中央大學電機工程學系許晉瑋特聘教授，主講AI所帶來的光通訊產業技術趨勢，深入剖析目前光學熱插拔(Optical Pluggable)與共同封裝光學(CPO)的前瞻發展與未來走向。 工研院電光所/溫新助經理則以技術角度分享矽光子元件、光通訊系統與先進製程整合的技術發展。包括製程設計開發，還有各種矽光子設計上的問題。 美科樂電子（股）公司/劉佑信 首席技術行銷長擁有多年在跨國公司與光通訊技術的實務經驗，提供從材料、矽光子競爭技術，到市場的發展，讓與會者得以掌握全球OFC技術生態的第一手脈動。 上詮光纖通信（股）公司/李勇達生產營運處長，分享光通訊產業相關心得。掌握國際大廠最新研發規格，並配合營運的寶貴經驗，充分展現了台灣製造端在光通訊產業中的實力與韌性。 在場來賓互動熱烈，從國外大廠動態到台積電研發進展，深入討論矽光子技術與其它競爭技術優劣。HiSPA聯盟會長李三良教授，鼓勵會員廠商多多分享心得，表示由於AI 快速發展，使得矽光子廠商看到機會，聯盟會時常主辦此一類型的分享會，讓會員廠商都能夠抓住技術趨勢，一同跟上時代的腳步。
2025/04/25
2025新春聯誼暨第二次會員大會
第一排左起台灣顯示器材料與元件產業協會陳伯綸理事長、辛耘科技行銷事業群-鄭天欉業務副總經理、HiSPA李三良會長、SWTest Asia劉佑信台灣專案主席 HiSPA於2025年2月20日假國立臺灣科技大學國際大樓二樓IB202會議室舉行「國際矽光子異質整合聯盟新春聯誼暨第二次會員大會」，會中由甫從日本回臺HiSPA會長李三良教授，觀察到國際矽光子產業發展速度出乎想像，因此，台灣產、學界應積極合作迎頭趕上。 會中，李三良會長就會員組團參訪”PIC Summit Europe 2025＂的議題，作提案討論，獲得會員贊同與支持。 此外，財團法人光電科技工業協進會（PIDA）陳國樑董事長，就國際發展趨勢，提出台灣發展矽光子技術的重要性。秘書處PIDA程道琳執行長，提出現階段及未來聯盟將推展規劃方向作說明。 為讓會員間更熟悉，讓新加入會員都能上台分享各自的技術和產品服務；包括連訊通信王志民總經理、合晶科技吳國俊副總經理、均豪精密工業簡木發協理、宜特科技李長斌協理、美科樂電子劉佑信首席技術行銷長、閎康科技葛裕逢經理、澤群科技林威均專案經理、優貝克科技吳鍇特別助理、及辛耘企業鄭天欉副總經理等。 壓軸重點為專題演講，由鄭天欉副總就「矽光子與異質整合」，及劉佑信行銷長的”SiPh Challenge and Opportunity”。會議中提出對矽光子產業發展的寶貴意見，會員間交流熱烈，為矽光子異質整合技術發展開啟會員合作新契機。 ＨiSPA李三良會長致詞 PIDA陳國樑董事長致詞 PIDA程道琳執行長 報告2024年矽光子聯盟會務運作成效及2025年規劃 李三良會長提議 聯盟會員組團參訪11月荷蘭辦理的PIC Summit Europe活動 Keynote 1： 題目：矽光子與異質整合 主講者：辛耘科技行銷事業群–鄭天欉 業務副總經理 Keynote 2： 題目：SiPh Challenge and Opportunity 主講者：SWTest Asia 劉佑信 台灣專案主席 連訊通信 王志民總經理公司簡介 合晶科技 吳國俊副總經理公司簡介 均豪精密 簡木發協理公司簡介 宜特科技 李長斌協理公司簡介 閎康科技 葛裕逢經理公司簡介 優貝克科技 吳鍇特別助理公司簡介 澤群科技 林威均專案經理 公司簡介
2025/02/20
封測技術及國際交流研討會
本聯盟2025年1月21日於國立臺灣科技大學國際大樓三樓IB 302會議室，舉辦封測技術及國際交流研討會，聚焦矽光子與半導體技術的創新應用。會議邀請國立清華大學電機工程學系李明昌教授探討機電技術應用於矽光子光積電路，惠特科技(股)公司洪育民副總經理分享矽光與設備開發挑戰，國立臺大工管系商研所林家振兼任教授及專業技術人員解析AI產業未來趨勢，虎門科技(股)公司鍾隆維博士介紹Photonic chips設計與Luceda IPKISS工具，Synopsys陳鈞順工程師展示矽光元件跨領域整合模擬方案，促進學界與產業交流合作，展現前瞻技術突破與產業發展契機。
2025/01/21
矽光子產業之技術與專利論壇
HiSPA智財與資訊服務委員會於2024年11月11日舉辦矽光子產業之技術與專利論壇，論壇邀請到來自知識力專家社群創辦人/曲建仲博士、和宸智權事務所/黃孝惇專利師、國立臺灣科技大學專利所副教授兼所長/管中徽博士，分享最新技術進展與專利策略，深入探討全球矽光子產業的競爭態勢與未來發展趨勢。透過前瞻的觀點與深度討論，本論壇將為業界帶來實用的市場洞察和技術合作契機，推動矽光子技術在智慧時代的無限可能。
2024/11/12
HiSPA封測技術委員會技術研討會
隨著全球半導體與光電產業的快速發展，先進封裝與測試技術成為提升競爭力的關鍵。為加強技術交流、促進產業鏈上下游合作，HiSPA 封測技術委員會於2024年11月1日舉辦技術研討會。此次研討會將分享最新封測技術及未來趨勢的洞察，提供會員廠商前瞻性的技術交流機會。
2024/11/02
矽光子異質整合技術應用商機研討會
2024國際光電大展(OPTO Taiwan)系列研討會10月23日於台北世貿南港展館1館隆重登場。財團法人光電科技工業協進會 (PIDA)舉辦了目前企業「矽光子異質整合技術應用商機研討會」，吸引了眾多產學研來賓參與。 本次研討會特別邀請的貴賓，國際矽光子異質整合聯盟(HiSPA)、台灣光電暨化合物半導體產業協會(TOSIA)、荷蘭在台辦事處創新與科技處，以及在矽光子異質整合專研各種領域發展的產、學專家，分享最新研究與研發成果，深入探討矽光子異質整合技術在光通訊、光學感測及LiDAR等領域的應用前景。會中聚焦探討如何透過異質整合技術及矽光元件整合模擬方案，來提升性能並降低成本，從而促進市場發展，開拓更多應用商機。研討會不僅促成了產學界的跨領域對話，還幫助業界更清晰地了解技術脈動與市場趨勢，推動了相關技術的發展。 財團法人光電科技工業協進會陳國樑董事長致詞表示，PIDA成立30年以來，本著推廣光學、光電的宗旨，扮演產官學研合作與溝通橋樑的角色，引領產業鏈合作。未來將努力加速推動矽光子與異質整合產業發展。在生成式AI的風潮之下，大量數據需要計算、傳輸，值此所需的高速與頻寬是大家的機會，也將動另一波台灣光電半導體及光通訊技術和應用發展的新商機。 國際矽光子異質整合聯盟封測設備商委員會游昆潔副主委也在致詞時表示，矽光子技術的發展能夠有效解決高速數據傳輸過程中的瓶頸問題，對於未來的5G網路、人工智慧(AI)應用以及自動駕駛技術的普及有著重要的推動作用，預計其將成為驅動下一代光通訊及半導體產業技術創新的核心力量。 台灣光電暨化合物半導體產業協會光通訊與矽光子SIG高嵩岳副主委致詞表示，矽光子異質整合技術不僅在高性能運算和資料中心有著無限潛力，還能驅動未來的5G通訊與自動駕駛技術。並進一步指出，隨著矽光子技術的成本降低，相關應用將逐步拓展至消費性電子和其他領域。 荷蘭在台辦事處創新與科技處Marloes Smeets代理處長致詞表示，我們積極推動光子學、資通訊安全和永續能源領域發展，同時也促進與台灣更緊密的科學合作，此外，也很樂意提供荷蘭矽光子發展相關訊息、協助一對一認識潛在的夥伴促進密集的合作。 有鑑於網路資料流量的快速成長，資料中心對頻寬的要求飛速地攀升，因而對網通晶片的需求更不遑論，例如自駕車聯網系統、線上國際研討會、影音串流、元宇宙、AR/VR，以及雲端運算等，全球數據量也因此呈指數級上升至Zera等級。因此，網通晶片改採矽光子共同封裝技術(CPO)來實現已是大勢所趨，從而實現高速低延遲的數據傳輸之外，傳輸資料時所消耗的電力也大幅減少，也正因為擁有這些優勢，矽光子異質整合將成為下一代高速網通相關晶片重要的技術之一。此次研討會成功促進了產學交流對話，為技術商業化及市場應用奠定了堅實基礎。未來，矽光子異質整合技術的應用將不僅侷限於資料中心，還將延伸至自動駕駛、高速運算及AI等領域，開啟新的市場機遇。
2024/10/26
