活動花絮
Event Highlights
矽光子產業之技術與專利論壇
HiSPA智財與資訊服務委員會於2024年11月11日舉辦矽光子產業之技術與專利論壇，論壇邀請到來自知識力專家社群創辦人/曲建仲博士、和宸智權事務所/黃孝惇專利師、國立臺灣科技大學專利所副教授兼所長/管中徽博士，分享最新技術進展與專利策略，深入探討全球矽光子產業的競爭態勢與未來發展趨勢。透過前瞻的觀點與深度討論，本論壇將為業界帶來實用的市場洞察和技術合作契機，推動矽光子技術在智慧時代的無限可能。
2024/11/12
HiSPA封測技術委員會技術研討會
隨著全球半導體與光電產業的快速發展，先進封裝與測試技術成為提升競爭力的關鍵。為加強技術交流、促進產業鏈上下游合作，HiSPA 封測技術委員會於2024年11月1日舉辦技術研討會。此次研討會將分享最新封測技術及未來趨勢的洞察，提供會員廠商前瞻性的技術交流機會。
2024/11/02
矽光子異質整合技術應用商機研討會
2024國際光電大展(OPTO Taiwan)系列研討會10月23日於台北世貿南港展館1館隆重登場。財團法人光電科技工業協進會 (PIDA)舉辦了目前企業「矽光子異質整合技術應用商機研討會」，吸引了眾多產學研來賓參與。 本次研討會特別邀請的貴賓，國際矽光子異質整合聯盟(HiSPA)、台灣光電暨化合物半導體產業協會(TOSIA)、荷蘭在台辦事處創新與科技處，以及在矽光子異質整合專研各種領域發展的產、學專家，分享最新研究與研發成果，深入探討矽光子異質整合技術在光通訊、光學感測及LiDAR等領域的應用前景。會中聚焦探討如何透過異質整合技術及矽光元件整合模擬方案，來提升性能並降低成本，從而促進市場發展，開拓更多應用商機。研討會不僅促成了產學界的跨領域對話，還幫助業界更清晰地了解技術脈動與市場趨勢，推動了相關技術的發展。 財團法人光電科技工業協進會陳國樑董事長致詞表示，PIDA成立30年以來，本著推廣光學、光電的宗旨，扮演產官學研合作與溝通橋樑的角色，引領產業鏈合作。未來將努力加速推動矽光子與異質整合產業發展。在生成式AI的風潮之下，大量數據需要計算、傳輸，值此所需的高速與頻寬是大家的機會，也將動另一波台灣光電半導體及光通訊技術和應用發展的新商機。 國際矽光子異質整合聯盟封測設備商委員會游昆潔副主委也在致詞時表示，矽光子技術的發展能夠有效解決高速數據傳輸過程中的瓶頸問題，對於未來的5G網路、人工智慧(AI)應用以及自動駕駛技術的普及有著重要的推動作用，預計其將成為驅動下一代光通訊及半導體產業技術創新的核心力量。 台灣光電暨化合物半導體產業協會光通訊與矽光子SIG高嵩岳副主委致詞表示，矽光子異質整合技術不僅在高性能運算和資料中心有著無限潛力，還能驅動未來的5G通訊與自動駕駛技術。並進一步指出，隨著矽光子技術的成本降低，相關應用將逐步拓展至消費性電子和其他領域。 荷蘭在台辦事處創新與科技處Marloes Smeets代理處長致詞表示，我們積極推動光子學、資通訊安全和永續能源領域發展，同時也促進與台灣更緊密的科學合作，此外，也很樂意提供荷蘭矽光子發展相關訊息、協助一對一認識潛在的夥伴促進密集的合作。 有鑑於網路資料流量的快速成長，資料中心對頻寬的要求飛速地攀升，因而對網通晶片的需求更不遑論，例如自駕車聯網系統、線上國際研討會、影音串流、元宇宙、AR/VR，以及雲端運算等，全球數據量也因此呈指數級上升至Zera等級。因此，網通晶片改採矽光子共同封裝技術(CPO)來實現已是大勢所趨，從而實現高速低延遲的數據傳輸之外，傳輸資料時所消耗的電力也大幅減少，也正因為擁有這些優勢，矽光子異質整合將成為下一代高速網通相關晶片重要的技術之一。此次研討會成功促進了產學交流對話，為技術商業化及市場應用奠定了堅實基礎。未來，矽光子異質整合技術的應用將不僅侷限於資料中心，還將延伸至自動駕駛、高速運算及AI等領域，開啟新的市場機遇。
2024/10/26
NL PIC Innovation Delegations visiting HiSPA
本次荷蘭創新技術參訪團由荷蘭在台辦事處與國際矽光子異質整合聯盟於9月5日共同舉辦。會中將介紹荷蘭半導體創新策略，並發表荷蘭 10家半導體、光電公司之技術與應用，聚焦於: PIC 、異質整合、先進半導體、矽光子和人工智慧、量子計算、Lidar等。荷蘭創新代表團(PhotonDelta、Aluvia Photonics、Hittech、Mecal HTS、Phix、PITC、SMART Photonics)10家公司14人，與HiSPA 15家會員代表21人，就PIC、異質整合、先進半導體、矽光子、人工智慧、量子計算及Lidar等技術領域，深入技術交流
2024/09/07
國際矽光子異質整合聯盟第一屆第一次會員大會暨分享會
HiSPA於113年7月2日，假國立臺灣科技大學綜合研究大樓RB101，舉行國際矽光子異質整合聯盟第一屆第一次會員大會暨分享會，會中促成產研與政策、產學合作、智財與資訊服務、封測設備商、供應鏈暨應用、國際交流與合作等6個工作委員會任務及工作協議，將深化國內產學研整合。聯盟會員公司分享了各自的技術突破和產品服務，此次大會吸納數家新會員，擴大了聯盟的影響力，為國內矽光子異質整合技術發展奠定了堅實基礎。
2024/06/21
矽光子異質整合與先進封裝技術論壇
矽光子異質整合與先進封裝技術論壇隆重舉行，HiSPA啟動下一代光電半導體融合新紀元 今(6/20)矽光子異質整合聯盟(HiSPA)於國立臺灣科技大學隆重舉行「矽光子異質整合與先進封裝技術論壇」吸引了來自國內外產、學、研人士參與。矽光子技術作為未來通訊和運算的關鍵技術，因其高效能、低功耗及小尺寸等特點，正迅速成為學術界和產業界的焦點。本次論壇特別聚焦於矽光子異質整合與先進封裝技術，這兩者被認為是實現矽光子技術產業化應用的關鍵。 矽光子異質整合聯盟(HiSPA)李三良會長致詞中表示，矽光子技術代表了未來科技的發展方向，透過異質整合和先進封裝技術的突破，將看到更多高性能、高可靠性的光電產品問世，希望本次論壇能夠促進各界的深入交流與合作，共同推動矽光子異質整合技術的進步。 PIDA執行長程道琳致詞中表示，依據Yole數據顯示，全球矽光子市場規模到2027年將超過50億美元，年複合成長率(CAGR)高達30%，產業普遍認為未來 5 至 10 年內，矽光子產業的年複合成長率將達到 25% 至 30%。因此，網通晶片朝矽光子共同封裝技術(CPO)來實現已是大勢所趨。並進一步表示，PIDA成立30年以來，在光學、光電產業深耕，始終扮演產官學研合作與溝通橋樑的角色，非常榮幸能擔任矽光子聯盟秘書處角色，未來將依據聯盟成立宗旨，積極辦理會員商機交流、技術研討會、人才培訓等，以提升矽光子相關異質整合技術的應用與商機。 本次論壇邀請了元澄半導體科技、合聖科技、日月光半導體製造、優貝克科技(ULVAC)、愛德萬測(Advantest)、VLC Photonics等國內外知名企業作分享，涵蓋了矽光子晶片設計、先進封裝技術，以及商業化過程中的經驗和挑戰。與會者紛紛表示，這樣的高端論壇能夠促進跨界合作，啟發更多創新思維，共同推動矽光子技術的突破與應用。國際矽光子異質整合聯盟(HiSPA)於今年4/9日成立，聯盟平台將為會員廠商提供前瞻創新技術之產學媒合、技術諮詢、成果推廣及技術移轉的產業服務，進而促成國內矽光子產業鏈成形，加速矽光子技術產業化，精進產業關鍵技術與應用價值，進而促成商機。
2024/06/21
