ECTC 2025矽光子技術交流分享
這次「ECTC矽光子技術交流分享會」由HiSPA聯盟於2025年6月24日舉辦,邀集產業專家分享ECTC大會最新觀察,聚焦於矽光子(SiPh)、共封裝光學(CPO)、異質整合與先進材料等議題。宜特科技李長斌協理從材料角度切入,剖析Glass Substrate、液冷與沉浸式冷卻的關鍵技術挑戰,強調材料可靠度與量產可行性將成為CPO實現的關鍵。現場共有44人參加。
環鴻科技沈里正博士則從系統與模組化設計出發,分享AI高算力應用下的電熱整合需求與封裝瓶頸,並呼籲業界強化異質整合能力。MJC美科樂劉技術長則指出SiPh測試仍缺乏標準化,呼籲建立共通平台,並分享MJC在高速測試與自動化量測的實務經驗。整場活動促進技術交流,也凸顯台灣在高階封裝與矽光子產業鏈中的潛力。