本聯盟2025年1月21日於國立臺灣科技大學國際大樓三樓IB 302會議室，舉辦封測技術及國際交流研討會，聚焦矽光子與半導體技術的創新應用。會議邀請國立清華大學電機工程學系李明昌教授探討機電技術應用於矽光子光積電路，惠特科技(股)公司洪育民副總經理分享矽光與設備開發挑戰，國立臺大工管系商研所林家振兼任教授及專業技術人員解析AI產業未來趨勢，虎門科技(股)公司鍾隆維博士介紹Photonic chips設計與Luceda IPKISS工具，Synopsys陳鈞順工程師展示矽光元件跨領域整合模擬方案，促進學界與產業交流合作，展現前瞻技術突破與產業發展契機。
